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下游需求不振,原廠業績承壓,2019年上半年IC行業盤點

發布時間:2019-07-05

轉眼間2019年已經過半,回顧上半年,由于行業周期特性及中美貿易爭端帶來的負面影響,全球IC行業可以說景氣程度并不如往年。


受迫于電子制造業的需求不振,眾多原本活得“滋潤”的IC原廠,今年或多或少都面臨著業績壓力,而此種壓力一方面會促使各大原廠改進經營策略,另一方面又恰恰成為推動行業整并的動力之一。


在上半年IC行業的變局之下,我們可以看到很多原廠的日子不一樣了,其中有的放棄“上進”被迫選擇“瘦身”,而另一些則趁機壯大。至于我們自己的“中國芯”,也在通過收購加強競爭力。那么上半年全球IC行業都發起了哪些重要收購?請往下看:


1、Diodes收購TI蘇格蘭晶圓廠GFAB


簡述:今年2月,模擬IC廠商Diodes宣布將收購德州儀器位于蘇格蘭的一座晶圓廠GFAB。收購完成后,Diodes將獲得旗下第四座晶圓廠,大幅擴充產能。而TI通過甩手GFAB,將實現全球范圍內的資源優化。



2、安森美以10.7億美元收購Quantenna


簡述:今年3月,安森美以10.7億美元收購Quantenna。通過此交易,安森美獲得了Quantenna的Wi-Fi技術和軟件專利,可加強在汽車和工業市場的競爭力。



3、瑞薩以67億美元收購IDT


概述:去年9月瑞薩(Renesas)宣布將以每股49.00美元的價格,全現金形式收購美國IC廠商Integrated Device Technology(IDT),總股權價值約67億美元,本次收購已于今年3月完成。


簡評:瑞薩歷經長期積累,在MCU、模擬器件及功率器件等領域建立了重要的影響力,IDT則在射頻等領域較為領先。瑞薩收購IDT后,將吸收進后者產品線,進一步加強在汽車電子、工業自動化等方面的競爭力。而從瑞薩與IDT的體量來講,它們相結合也有可能誕生一個新的IC巨頭企業。



4、羅姆收購松下半導體二極管等業務


簡述:今年4月,日本IC廠商羅姆(ROHM)宣布收購松下(Panasonic)半導體部門的二極管及部分晶體管業務,預計今年10月交易完成。通過此收購,羅姆將進一步擴大市場份額,而松下則可剝離掉虧損業務。



5、安森美半導體以4.3億美元收購格芯一座12寸晶圓廠


概述:今年4月,晶圓代工廠格芯(GF)宣布,將旗下位于美國紐約州的12英寸Fab 10晶圓廠出售給安森美半導體(ON),交易額為4.3億美元。


簡評:格芯去年宣布放棄7nm及更先進晶圓工藝的投資,標志著戰略“瘦身”的開始,今年賣給安森美Fab 10是此戰略的重要一步,有利于格芯集中資源發展FD-SOI工藝。


而對安森美來說,該公司慣于連續發起小額并購,以不間斷的頻率擴充產品線和產能,此次與格芯的交易則是帶給其首座12寸晶圓廠,至此安森美終于“補齊”了與其他原廠在晶圓廠上的差距。



6、恩智浦擬以17.6億美元收購Marvell無線業務


概述:今年5月底,荷蘭芯片廠商恩智浦半導體公司宣布,以17.6億美元收購Marvell的無線連接業務,包括Wi-Fi連接業務、藍牙技術和相關資產。


簡述:通過此收購,恩智浦可加強原本相對不足的Wi-Fi通信相關技術,以提升在汽車、通信和工業領域的無線連接競爭力。



7、英飛凌以90億美元收購賽普拉斯


概述:今年6月,德國IC廠商英飛凌(Infineon)公告稱將以每股23.85美元現金收購美國的賽普拉斯(Cypress),交易價值約為101億美元。


簡評:英飛凌作為全球知名汽車IC廠商,專長于功率半導體傳感器等領域。此番收購賽普拉斯后,將吸收后者的微控制器等產品線。這筆交易達成后,英飛凌也將成長為世界第八大半導體廠商。


另外,由于本收購案的雙方均為業內有影響力的IC原廠,在整并后可能會引起分銷網絡的變動。



8、聞泰科技以268億元人民幣接近完成收購安世半導體


概述:聞泰科技(SH.600745)去年發起針對安世半導體的收購案,今年6月已經獲得證監會批文,此交易接近完成。


簡評:本交易的被收購方安世半導體前身為恩智浦(NXP)的標準產品事業部,該公司于2017年被中資收購進來,是現在國內半導體廠商中唯一的IDM企業。


聞泰科技作為知名電子代工商,收購安世半導體有利于產業鏈的完整,核心元件對外的依賴度將有效減小。反過來,安世半導體的IC產品也可通過聞泰科技的代工業務擴大市場占有率。



9、紫光國微擬以180億元人民幣收購Linxens


概述:今年6月,紫光國微發布公告稱,擬購買紫光聯盛100%股權,此次交易標的資產價格初步約定為180億元。紫光聯盛為收購法國安全芯片廠商Linxens,由紫光集團于2018年出資設立。



簡評:Linxens主營安全芯片連接器、RFID嵌體及天線等,獲得該公司后,紫光國微原有的安全芯片業務將得到加強,并能實現上下游整合,有利于完善整體的安全芯片業務布局。



10、蘋果有可能收購英特爾基帶業務


簡述:蘋果今年4月與高通和解,日后5G基帶將從高通處獲取,而英特爾失去了客戶,旋即宣布放棄開發5G基帶。后續,市場傳出英特爾將出售基帶業務的消息,而可能的購買者正是蘋果。其推斷理由是,蘋果并未放棄自研基帶的戰略,而英特爾已無保留基帶業務的必要,正好可以直接賣給蘋果。



總結:變化重點集中在三大方面


盤點完2019上半年的這些重要并購案,現在可以針對其總結出一些規律。不難看出,以上舉出的并購案大多集中于以下三個領域:


1、晶圓代工:格芯出售晶圓廠,可以視作該公司“瘦身”舉措的一部分。就晶圓代工產業自身特性來說,進入到10nm以內的制程,馬太效應已經顯現,日后該行業的頂尖角逐者將只剩臺積電三星,再往后的代工廠都需要進行取舍,以保找到自己的經營特色。


2、模擬器件:上半年安森美、瑞薩等模擬IC廠商均都有收購動作,其發力的重點是汽車電子和工業自動化。隨著消費電子增長停滯,上述兩個新興領域將有望成為IC產業發展的新動力,應持續關注。


3、本土IC廠商:上半年本土IC廠商進行了幾筆收購,其意義在于拓寬本土IC競爭力。在此也期待本土IC產業能在資本市場里多有成果,以完成提升本土IC自給率的重要戰略。


最后總結,面對今年的行業形勢,IC Insights等調研機構的預判并不樂觀,包括全球半導體資本支出等數據都相較以往有所降低。不過隨著汽車電子等新需求的崛起,明年及以后的半導體產業還是值得樂觀看待的。


縱觀上半年,各大模擬IC廠之間發生多起整并,也說明新需求將帶給IC產業新的動力。下半年IC產業將如何變化,各廠之間又會涌現哪些新的并購,值得持續關注。



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