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艾邁斯半導體和SmartSens就3D和NIR傳感器開展合作

發布時間:2019-07-05

2019年7月4日,艾邁斯半導體宣布,與全球高性能CMOS圖像傳感器提供商SmartSens Technology簽署了一份正式合作意向書,雙方將在圖像傳感器領域展開緊密合作。


此次合作將會完善艾邁斯半導體的戰略路徑,進一步擴展和豐富其適用于所有3D技術的產品組合——主動立體視覺(ASV)、飛行時間(ToF)和結構光(SL)。并同時加快市場交付速度,提供更具競爭力的新產品組合。為了快速滿足移動設備對3D傳感解決方案日益增長的需求,雙方合作首先會將重點放在用于臉部識別的3D近紅外(NIR)傳感器,以及在NIR范圍內(2D和3D)需要高量子效率(QE)的應用上。


為了加快客戶產品投放市場的速度,兩家公司將合作開發3D ASV參考設計,以支持未來計劃推出的1.3MP堆疊式BSI全局快門圖像傳感器---該傳感器在940nm時QE最高可達40%。對于艾邁斯半導體的3D照明產品系列而言,這個NIR傳感器是一次完美的補充,不僅可以擴展艾邁斯半導體的3D產品組合,還同時優化整體系統性能。該參考設計將以極具競爭力的系統成本,實現高性能的支付用深度圖、臉部識別和AR/VR應用。


艾邁斯半導體圖像傳感器解決方案執行副總裁Stephane Curral表示,“我們與SmartSens在圖像傳感器領域的合作對于客戶來說大有裨益,將大大加快采用了基于艾邁斯半導體業界領先的3D技術和電壓域全局快門的核心IP的主動立體視覺(ASV)和結構光(SL)技術等技術的手機和其他設備(包括物聯網)的上市速度。除此之外,此次合作還將有助于客戶加快推出令人激動的應用在汽車駕駛艙的2D和3D傳感器創新解決方案?!?/span>


SmartSens Technology首席營銷官Chris Yiu表示,“我們非常高興能將我們在圖像傳感器和NIR技術領域的專業知識與艾邁斯半導體在3D和核心圖像傳感IP領域的專業知識結合在一起。我們相信,這種專業技術和銷售渠道的聯合將能夠為客戶提供最佳的解決方案”。


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